中国印制电路行业展望 

PCB回顾

1、 世界PCB产业的高速发展
　　1936年，英国Eisler博士提出印制电路（Printed  Circuit）这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔，在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年，Eisler博士制造出世界上第一块纸质层压绝缘基板，用于收音机的印制板。50年代初，这种技术开始广泛应用，并迅速得到发展。印制电路行业开始一举成为世界性的一个大行业，其产值由零发展为1998年327亿美元、1999年350亿美元、2000年400亿美元、2001年受美国经济及911影响，除中国增长外，全世界均低于2000年水平。

2、 我国PCB行业的飞速发展
　　1956年，我国PCB列入国家规划，开始研制；1963-1978年，逐步扩大形成产业；1978-1998年引进国外先进技术和设备，PCB行业获得蓬勃发展，其前十年为单面板，后十年为双面和多层板的大发展；近几年是以HDI为代表的高密度多层板的飞速发展。

　　2001年据海关统计，我国PCB成品，进口增加22%，出口增长1%。从2002年月1月1日起，PCB进口关税从原来四层以上10%，四层以下12%的税率降为零关税。势必有可能会进一步扩大PCB的进口量，进一步减少PCB的出口量。
加上干膜电子级玻璃纤维布的关税倒掛，严重影响了国内PCB的成本和竞争能力。

PCB现状与展望

1、现状
　　如果说集成电路为一级装连，整机为三级装连，那么PCB就是二级装连。印制电路是电子产品的关键电子互连件，无论在市场领域、应用数量和技术水平等各方面都占有极重要地位并在快速发展。我国大陆印制板“九五”期间（1996-2000年）从年销售额90亿元提升到约313亿元，年均增长率约25.8%。印制电路工业产值也据世界第四位。2001年达到360亿，已超过我国台湾地区，仅次于日本和美国，列居世界第三位。

　　（1）印制板产量
　　全球PCB产值状况如表1、表2所示，我国大陆地区PCB产值状况如表3、表4所示。

　　2002年3月28日，世界电子电路理事会WECC在美国开会，首次公布了2001年世界各国（地区）PCB的情况。日本JPCA有PCB企业267个，设备材料269家，从业人员6.2万人，其中PCB 3.7万余人，2001年生产同比下降24.4%；美国IPC从532个企业下降到487个，从业人员从7.5万下降到6.6万，工业总产值1999年为92亿USD，2000年为96亿USD，2001年为62亿USD，2001年同比下降35%；欧洲EFIP企业数从555个减少至477个，从业人数从4.46万人下降到3.95万，是50年来下滑最严重的一年；我国台湾地区TPCA有PCB172家，设备材料252家，从业人数9.18万人，2001年工业产值下降16.5%。

　　2001年唯独我国大陆地区PCB的市场容量增长20%（包含进口PCB同比增长22%）， PCB生产增长为5%，从业人员超过16.5万人，工业产值360亿人民币（不含CCL和专用设备、工具材料）。

　　世界各国都预计，中国将成为世界制造工业的生产中心，中国会成为全球电子电路生产中心。

　　（2）PCB企业状况
　　我国大陆地区PCB生产企业约有600家，加上设备和材料厂商共约有1000家，90%以上为中小企业。 企业的总体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。我国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区，长江三角洲和珠海三角洲相加，超过全国总量的90%，目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1：2，长江三角洲的比重近几年还会扩大。

　　（3）生产技术水平
　　我国PCB产值产量已占世界第三位，确已有了相当的生产计划水平，然而与日本和美国相比，尤其是设计和开发研制方面差距很大。我们仍处于来料加工水平。

　　产品方面：普通的单面板、双面板和低层数的多层板已达到国际水平，加上改革开放政策和劳动力等因素，这些产品在国际市场有优势，生产技术已经成熟，并已实现规模化、量产化。而九十年代中期兴起的高密度互连（HDI/BUM）板和IC封装基板，近二年国内已兴建或扩建数十家企业，产量提升很快，发展势头迅速。

　　材料方面：印制板主要材料覆铜箔层压板国内大量生产，品质上也基本达到要求。但高性能、高品质的基板，以及环保型绿色基材还仅在试制阶段。还有生产基材的纸、玻璃布、树脂和铜箔很大部分依靠进口。另外，PCB制造中许多化学药品与涂料等虽然国内有生产，但在品质性能上与同类进口产品相比差距很大，只能进口，突出表现在干膜上。

　　设备方面：国产的一般专用生产设备基本齐全，只是技术档次较低，仅能提供普通印制板加工用。对生产规模大、自动化程度高、精密可靠的设备还是依赖进口。尤其是数控钻床、激光钻机、印刷机、大吨位液压冲床、压机和检测设备。

　　环保方面：对于废液，各地已经开始重视并回收处理，但确保在处理过程中不产生二次污染，有不少地区还待改进，边角料的固体废料处理，目前并没有被大多数企业真正重视。对水资源的综合利用还只是起步。

　　（4）克服当前困难
　　2000年，是世界印制电路（电子电路）发展最为迅速的一年，也是我国PCB发展最兴旺的一年。

　　受美国2000年底的泡沫经济影响以及911事件的冲击，2001年，世界PCB受到很大影响，尤其是美国市场下滑严重，相比之下我国PCB行业受影响最小。

　　2001年上半年，尤其是第二季度，我国PCB总体下滑近30%，但分布不均。单面板国内订单及欧洲订单影响不大，最严重的是来自美国的订单或间接销往美国的配套产品，以多层板、HDI、大型企业居首。第三季度开始已有回转，第四季度开始逐渐回升。

　　2001年PCB成品进出口仍然增长，而且进口增长22%，说明国内PCB市场需求量特别是高密度多层板增加幅度很大。

2、 行业发展趋势
　　（1）印制电路产品用途和市场继续扩展。PCB是电子设备的关键互连件，任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对PCB提出了更高标准和更多要求。

　　（2）印制电路行业领域扩大。印制电路行业从单纯的围绕一块电路板加工向电子电路部件发展，包括电子电路部件组装以及为电子制造服务（EMS）发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。

　　（3）印制板产品档次不断提高。目前，普通PCB对一般电子设备还是适用的，而新一代的电子设备需要更高密度电路板，适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。主要是要发展多层板、挠性板和高密度互连（HDI/BUM）基板与IC封装（BGA、CSP）基板。

　　（4）生产技术进一步提高，为加工高密度电路板，在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术，盲/埋孔和积层法会普通应用。开发新材料适用HDI/BUM板和IC封装基板，在电气、机械等方面性能更佳，会大量推出激光和光电自动化新设备。

　　（5）国家的改革开放政策吸引外资进入中国，外资企业越来越多，规模越来越大。外资印制板企业普遍在中国大陆地区取得成功，并取得丰厚回报。因此有的外资印制板企业比如在进行二期、三期甚至四期的增资扩产，并且又有许多新外资公司在中国设立PCB工厂。印制板制造的骨干企业将形成以外资企业和合资企业为主，国营企业、集体企业为辅的格局。

　　（6）产品市场全球化。通信和效能的发达使地球“变小”，方便了物资交流。外资企业较熟悉国际市场，规模大的PCB企业都以国际市场为主，选择著名电子设备公司为自己的客户确立供应链。再加上中国要加入WTO，更有利于进入全球市场和参与竞争。

　　（7）我们PCB电子电路行业在迅速发展壮大，新工艺、新设备、新材料、新技术不断大量涌入，现在不少企业在扩大生产、提高档次、创建名牌的过程中，迫切需要大量熟悉本行业的管理技术人才和熟练工人队伍。从2001年起，将统一组织并开展全行业包括国有、集体、私有、合资和独资企业的培训工作。通过CPCA培训基地的运作，通过考评员队伍的建立，把我们的行业职工队伍的素质普遍提高。

3、 市场预测和分析
　　世界的PCB需求预测（JPCA资料）；2001年359.45亿美元，2004年422.24亿美元；年平均增长率约5.5%。

　　世界印制板产值预测（TMRI资料）；2001年388.15亿美元，2004年449.15亿美元；年平均增长率约5.0%。

　　推动印制板增长的主导电子设备是通信设备和计算机，在这阶段增长最快的是HDI/BUM微通孔电板和封装基板。据Prismark资料，1999年这类HDI/BUM板产值32.1亿美元，占PCB市场的9%；到2004年产值约122.6亿美元，占PCB市场额的22.5%。HDI/BUM板的年均增长率超过30%。

　　我国印制板市场已面向国际，除满足国内电子设备配套外，有很大一部分出口。中国的通讯产业近十年年均增长32%，已成为我国经济第一大支柱产业，我国电子工业增长为26.8%。因此印制板产量增长会因成品的大量进口，而略低于我国电子信息产业总体增长水平，在十五期间（2001-2005年）年均增长率22%，从2001年产值360亿元到2005年产值估计可达837亿元，2002年处于调整阶段，不会有较大的提升。

4、 发展思路
　　（1）充分利用改革开放政策和外资打好的印制电路工业基础，使材料、设备、环保、水资源利用等适应企业要求并同步发展，使我国印制电路工业走向配套和健全发展。

　　（2）注重科研投入和技术开发。目前企业往往急功近利，忽视长期发展，要看到我国PCB技术还处于来料加工的中低档水平向中高档迈进，必须增加技术方面的人力、财力投入，缩短与美、日技术差距。不仅在HDI上下功夫，在EMS上追上美、日步伐，而且应在纳米技术领域上开发研究取得成效，迅速在PCB工业中推广应用。

　　（3）加强开发电子组装市场，把PCB生产与电子组装紧密结合起来，是PCB工业发展方向，它起到缩短周期、降低成本、提高市场竞争能力的作用。

　　（4）立足世界市场。目前我国中低档的PCB现已进入世界市场，具有竞争力，但更要加大力度研制与生产HDI/BUM板参与世界市场竞争，才能真正成为PCB工业的强国。

加入WTO后的思考

　　据海关总署资料，2001年印制电路板出口额1-9月为10.8亿美元，同比增长8.8%，全年出口14.2亿美元，同比增长1%；进口1-9月为13.65亿美元，同比增长22.1%，全年为19.4亿美元，同比增长22%。这意味着我国PCB的进口增长大大高于出口，而且2001年是在4层以上加征关税10%，4层以下加征关税12%前提下进行的。

　　由于加入WTO，我国进出口税则2002版中已规定，从今年1月1日起，进口PCB为零关税，这是否意味着在其他条件不变的情况下，PCB会更多的进口而更少出口？是否意味着我国生产HDI的企业竞争更趋激烈？况且，我国生产的PCB，还有不少原辅材料依赖进口，尤其是干膜等，出现关税倒挂问题。我们的企业该如何应对，有何对策？加入WTO后，PCB面临双重困境，PCB的老总们都认为我们早就入世了，没有什么了不起的。可入世后却重重地挨了一棒子——PCB的成品进口从10-12%的关税降为“零”，可生产中大量依赖进口的主材之一—干膜，却要征收9元/M2的税，远远高过干膜的成本价，这是WTO关税史上前所未闻的。本来今年PCB可能有一个很好的复苏，现在是否会因干膜关税而化为乌有？ 六月份开始ＰＣＢ将要挨上第二棒——ＣＣＬ由于电子级玻璃纤维布关税的增加而要涨价。中国的ＰＣＢ面临双重压力，处境相当困难。入世对我们来讲既是机遇，又是挑战，许多意想不到的问题、困难都回相涌而来。